作為全球頭號代工廠，臺積電的新工藝正在一路狂奔，7nm EUV極紫外光刻工藝已經(jīng)完成首次流片，5nm工藝也將在2019年4月開始試產(chǎn)。不過眾所周知，半導(dǎo)體工藝是一項集大成的高精密科技，新工藝也并非臺積電自己完全搞定，而是依賴整個產(chǎn)業(yè)鏈的設(shè)備和技術(shù)供應(yīng)，比如大家比較熟悉的光刻機，就普遍來自荷蘭ASML。

據(jù)了解， 在臺積電的5nm生產(chǎn)線中，就將有來自深圳中微半導(dǎo)體的5nm等離子體蝕刻機，自主研發(fā)，近日已經(jīng)通過了臺積電的驗證。中微半導(dǎo)體與臺積電在28nm工藝世代就已經(jīng)有合作，10nm、7nm工藝也一直延續(xù)下來，如今又順利挺進(jìn)最先進(jìn)的5nm。

據(jù)介紹， 等離子體刻蝕機是芯片制造中的一種關(guān)鍵設(shè)備，用來在芯片上進(jìn)行微觀雕刻，每個線條和深孔的加工精度都是頭發(fā)絲直徑的幾千分之一到上萬分之一，精度控制要求非常高。

比如，16nm工藝的微觀邏輯器件有60多層微觀結(jié)構(gòu)，要經(jīng)過1000多個工藝步驟，攻克上萬個技術(shù)細(xì)節(jié)才能加工出來。

中微半導(dǎo)體CEO尹志堯形容說：“在米粒上刻字的微雕技藝上，一般能刻200個字已經(jīng)是極限，而我們的等離子刻蝕機在芯片上的加工工藝，相當(dāng)于可以在米粒上刻10億個字的水平。”

長期以來，蝕刻機的核心技術(shù)一直被國外廠商壟斷，而 中微半導(dǎo)體從65nm等離子介質(zhì)蝕刻機開始，45nm、32nm、28nm、16nm、10nm一路走下來，7nm蝕刻機也已經(jīng)運行在客戶的生產(chǎn)線上，5nm蝕刻機即將被臺積電采用。

不過要特別注意， 中微半導(dǎo)體搞定5nm蝕刻機，完全不等于就可以生產(chǎn)5nm芯片了，因為蝕刻只是眾多工藝環(huán)節(jié)中的一個而已。

整體而言，我國半導(dǎo)體制造技術(shù)還差距非常大，尤其是光刻機，最好的上海微電子也只是做到了90nm的國產(chǎn)化。

當(dāng)然在另一個方面，我國的半導(dǎo)體技術(shù)也在不同層面奮起直追，不斷縮小差距， 比如依然很先進(jìn)的14nm工藝，在14nm 領(lǐng)域，北方華創(chuàng)的硅/金屬蝕刻機、北方華創(chuàng)的薄膜沉積設(shè)備、北方華創(chuàng)的單片退火設(shè)備、上海盛美的清洗設(shè)備，都已經(jīng)開發(fā)成功，正在進(jìn)行驗證。

假以時日，中國芯片必將屹立世界之巔。